tin-lead & alloy
tin-lead & alloy网络翻译
3．2．6．3 铅锡（Tin-lead） 镀铅锡须满足 ASTM B-579 要求（锡含量为 50-70%）。除非选用非熔融方式，应用熔融方 式厚度应按Table3-2 要求。
触点电镀... 外壳材料 Brass 触点材料 Phosphor Bronze 触点电镀 Tin-Lead ...
触点表面涂层... 端接类型 Solder Lug 触点表面涂层 Tin-Lead 保险丝类型 Cartridge ...
电镀... 额定电流 13 A 电镀 Tin-Lead 线规 24-26 AWG ...
tin-lead & alloy常用短语
1. Tin Lead：触点电镀
2. Casting tin-lead solders：铸造锡铅焊料 ; 铜及铜合金散热扁管
3. Tin lead over Nickel：触点电镀 ; 外壳电镀 ; 触点涂层端子
4. tin lead alloy：锡铅合金
5. tin lead plating：镀锡铅合金
6. Tin lead discolour：锡发黑
tin-lead & alloy双语例句
Lead, tin and tin-lead alloy electroplating technologies using these two products are introduced.
介绍了采用两种产品的电镀铅、锡及铅-锡合金工艺。
The shear strength of BGA joint with eutectic solder is higher than that of tin-lead alloy itself.
共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大。
Gold, silver, bronze, iron, tin, lead.
金，银，铜，铁，锡，铅。
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