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flip chip on board

板衬底倒装片

flip chip on board网络翻译

板衬底倒装片

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电子封装倒装焊技术

陈悦_百度百科 讨。首先,用净值原值法计算设备新度系数不直观,有一定的局限性。... 倒装焊器件返修工艺综述 引言电子封装倒装焊技术flip chip on board, FCOB)是通过在集成电路(IC)芯片的输入/输出端用平面工艺制成金属凸点或焊球,将裸芯片面向下贴装在基板上,

倒装芯片

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flip chip on board双语例句

Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.

板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。

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  • freelanceadj. 特约的,自由职业(者)的 adv. 以自由职业者身份 n. 自由职业者;<史>中世纪的雇佣兵 v. 做特约工作,从事自由职业
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  • fliern. 飞行员;快车;飞行物;(美)广告传单 n. (Flier)人名;(德)弗利尔;(英)弗莱尔
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