flip-chip bonding
倒装焊接倒扣芯片焊接:倒装焊接倒扣芯片焊接是一种将芯片直接倒装在基板上的焊接技术。在这种技术中,芯片的金属引脚与基板上的金属焊盘直接连接,形成可靠的电气连接。
flip-chip bonding网络翻译
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倒装晶片安装Post subject: 倒装晶片安装(flip-chip bonding)
flip-chip bonding常用短语
1. Flip-Chip Bonding Technology:覆晶组装技术
2. flip-chip-bonding technique:倒装焊技术
3. Flip-chip-bonding equipment:倒装焊设备
4. thermosonic flip-chip bonding:热超声倒装键合
flip-chip bonding双语例句
The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.
将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。
This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.
利用氧化铟易于溶于酸性溶液的性质,提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液对铟柱进行酸洗。
This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
相关单词
- botanistn. 植物学家
- borrowern. 借款人,借方
- bootblackn. 擦鞋童;以擦皮鞋为业的人
- book keepingn. 记帐,簿记
- blacklegn. 骗子;罢工破坏者;[兽医] 黑腿病
- biron. 圆珠笔的一种 vt. 用圆珠笔写 n. (Biro)人名;(意、葡、罗、塞、土、几、瑞典、英)比罗
- beauticiann. 美容师
- beadlen. 游行领队;教区执事;小吏 n. (Beadle)人名;(英)比德尔
- bazarn. 市场;集市;义卖市场(等于 bazaar) n. (Bazar)人名;(英)巴扎;(西)巴萨尔;(俄、葡、法)巴扎尔
- barracksn. 兵营,营房;(一片)简陋的大房子 v. 喝倒彩,起哄;为(士兵)提供营房(barrack 的第三人称单数形式)
- banknoten. 钞票,纸币
- bankingn. 银行业;银行业务;银行家的职业;筑堤 v. 把钱存入银行;做银行家;在……边筑堤(bank 的现在分词)
- bangern. 鞭炮,爆竹;香肠;破旧车
- ballroomn. 舞厅;跳舞场
- ballpointn. 圆珠笔,原子笔