copper-clad laminate
覆铜层压板：指一种由铜箔和基材层压而成的板材，常用于电子电路的制造。
copper-clad laminate网络翻译
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copper-clad laminate常用短语
1. Flexible Copper Clad Laminate：挠性覆铜板 ; 柔性覆铜板 ; 软性铜面基层板 ; 性覆铜板
2. double-sided copper-clad laminate：双面覆铜箔层压板
3. metal base copper-clad laminate：金属基覆铜层压板
4. composite copper clad laminate：覆铜箔复合基层压板
5. metal base copper clad laminate：金属基板 ; 金属基覆铜箔板
6. copper base copper clad laminate：铜基覆铜箔板
copper-clad laminate双语例句
Various polyimide was synthesized from 3-BAPP with various dianhydrides. The application of the polyimiders to two-layer flexible copper clad laminate(2L-FCCL)was researched.
用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺，并在二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）的应用方面做了一些研究。
It could accord with the requirement of environment protection completely. And because of the addition of aluminum hydroxide, the production cost of copper clad laminate was reduced greatly.
该无卤化覆铜板完全符合环保要求，而且由于添加了氢氧化铝，大大降低了生产成本。
In recent years, flexible printed circuit boards based on two layer flexible copper clad laminate has been widely applied in folding mobile phone, digital camera and notebook computer etc.
近年来，以二层覆铜板为基材的挠性印制电路板，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点，被广泛应用于折叠手机、数码相机、笔记本电脑等。
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