EPOXY MOLDING COMPOUND
环氧模塑料:一种热固性树脂,通常用于封装电子元件和集成电路,具有优良的电气性能和耐热性。
EPOXY MOLDING COMPOUND网络翻译
...封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.
环氧模塑料关键词:环氧模塑料;半导体;封装;应用 1 前言 环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半 导体芯片的封装保护。
环氧塑封料有色环保塑封料的制备及其性能研究 - IC验证|测试 - 我们的研发网 - Powered by Discuz! 关键词:有色;环保;环氧塑封料 [gap=1132]Key words:colorized; green; epoxy molding compound
环氧树脂等等,这类产品内部均有一层薄薄的导线架层,厚度约0.127mm,然而在封胶阶段,受到环氧树脂(Epoxy molding compound, EMC)流动的影响,导线架有如金线会产生偏移现象(paddle shift phenomenon),这将造成...
EPOXY MOLDING COMPOUND常用短语
1. epoxy molding compound MEfor semiconductor:ME型半导体用环氧摸塑料
2. EPOXY RESIN MOLDING COMPOUND:环氧树脂成型粉
3. Epoxy sheet molding compound:环氧片状模塑料
EPOXY MOLDING COMPOUND双语例句
Tension and fatigue tests on a widely used packaging epoxy molding compound (EMC) were performed under room and high temperatures.
对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。
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